塑料按长期使用温度分类,可分为通用塑料、工程塑料和高温工程塑料,其中高温塑料又被称为耐热塑料、高性能塑料、特种工程塑料等。
通用塑料长期使用温度在100℃以下。通常包括PE、PP、PS、PVC、ABS。通用塑料是我们日常使用量最大的一类塑料,通常用作包装、日用品、玩具等。
工程塑料的长期使用温度在100℃至150℃左右。五大工程塑料包括PA、POM、PBT、PC和PPO。通常应用于机械零件、汽车、电器电子等领域。
高温工程塑料的使用温度在150℃以上,这类材料除了较高的耐热性和阻燃性外,通常还具有卓越的机械加工性能、耐老化性、尺寸稳定性和优良的电性能。可以用于替换金属材料,广泛应用于电子电器、航空航天、医疗器材、汽车、军事领域。是塑料金字塔顶端的材料。
常见的高温工程塑料可分为以下8类
NO.01
高温尼龙
高温尼龙分为三类:
1、脂肪族尼龙——PA46
PA46是由丁二胺和己二酸缩聚而成的脂肪族聚酰胺,比起PA6和 PA66,PA46的每个给定长度的链上的酰胺数目更多,链结构更加对称,这使得它的结晶度可以高达70%,并赋予其非常快的结晶速度。
PA46的熔点为295℃,未增强的PA46的HDT(热变形温度)有160℃,而经过玻纤的增强后,其HDT可高达290℃ ,长期使用温度也有163℃。PA46独特的结构赋予了其它材料无法达到的独特性能
PA46主要应用于电子、航空航天、汽车。
2、半芳香尼龙——PPA
PPA由含苯环的二元酸和脂肪族二胺缩聚而成,其熔点介于310-325℃之间,热变形温度介于280-290℃。主要品种有PA4T、PA6T、PA9T、PA10T等。
相比普通的PA66,PPA的吸水率很低,即使在冷水中浸泡几年,其拉伸强度也可以保持80%以上,且PPA耐油性很好,即使在高温下也对润滑油、燃油有极高的抗性。PPA还具有极佳的尺寸稳定性和耐候性。
常用于汽车、电器电子、机械工业、日用品领域。
连接器
3、全芳香尼龙——PARA
PARA是由杜邦发明的,其中最著名的是Nomex(聚间苯二甲酰间苯二甲胺又叫芳纶1313)和Kevlar(全对位聚芳酰胺又叫芳纶1414)。
这类材料主要用于制备高性能纤维和片材,制成的纤维具有高强度、高刚性、高模量、高耐热、高介电强度的特点。
可以应用于超强纤维和增强材料,用于军事、航空和航天等结构部件。
索尔维PARA应用于一次性手术器具
NO.02
聚苯硫醚(PPS)
聚苯硫醚(PPS)是近年来发展最快、用量最大的特种工程塑料,具有优异的耐高温性、耐化学性、耐候性、阻燃性、以及电性能,尺寸稳定性好等优势,被广泛应用于汽车、电子电气、机械行业、石油化工、制药业、轻工业以及军工、航空航天、5G通信等领域,是应用最广泛的特种工程塑料。
全球聚苯硫醚(PPS)主要企业产能超过20万吨。主要供应产品索尔维Ryton PPS。
NO.03
聚芳醚酮(PAEK)类
聚芳醚酮(PAEK),是主链由亚苯基环通过醚键、酮键连接而成的聚合物,按照醚基、酮基数量和顺序不同可分为聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮 醚酮酮(PEKEKK)等。
1、PEEK(聚醚醚酮)
PEEK是一种综合性能优良的特种工程塑料。其耐热性、耐水性、耐溶剂性、电绝缘性优异;疲劳强度高;耐放射性是所有塑料中最好的;氧指数较高,燃烧时产生的烟少且无毒。
PEEK人造骨骼
2、PEK(聚醚酮)
PEK由于其分子结构中的醚键和酮基的比例低于PEEK,因而其熔点和玻璃化温度均高于PEEK ,耐热性优于PEEK,连续使用温度为250℃。
3、PEKK(聚醚酮酮)
PEKK中文名叫聚醚酮酮,是一种高性能材料。这种材料熔点很高,差不多有300℃到600℃,还有很强的耐化学性和耐磨损性。近年来PEKK在3D打印领域的应用进展飞速,比传统3D打印材料具有更好的性能。全球主要PEKK(聚醚酮酮)主要产品供应威格斯 VICTREX PEEK。
PEKK应用于3D打印
NO.04
聚酰亚胺(PI)类
聚酰亚胺(PI)是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物 ,是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一,能耐受极端温度,热分解温度高达600℃,在-269℃的液氦中不会脆裂。此外还拥有极佳的机械性能、耐酸碱性能、生物相容性和电性能。
聚酰亚胺工程塑料可分为既有热固性也有热塑性,可分为聚均苯四甲酰亚胺 (PMMI) 、聚醚酰亚胺 (PEI) 、聚酰胺一酰亚胺 (PAI)等,在不同领域有着各自的用途。
NO.05
聚砜(PSU)类
PSU是略带琥珀色、非晶型透明或半透明聚合物,其力学性能优异、刚性大、耐磨、高强度,即使在高温下也保持优良的机械性能是其突出的优点;其范围为为-100~150℃,,长期使用温度为160℃,短期使用温度为 190℃。
聚砜有普通双酚A型PSU(即通常所说的PSU)、聚苯砜和聚醚砜。
NO.06
聚芳酯(PAR)
聚芳酯(PAR)是主链上含有苯环和酯键的热塑性树脂。PAR具有良好的透光率(接近90%)、韧性、耐热性、弹性回复、耐候性和阻燃性能,连续使用温度最高达到170℃。主要用于精密器件、汽车、医疗、食品及日用品。
PAR结构与PC相似,其性能大体一样,可共用模具成型,但PAR的主链上芳环密度高,使得PAR耐热性比PC更好,热变形温度比PC高20~40℃,且耐紫外线性、耐蠕变性优异。但断裂伸长率和抗冲击性能不如聚碳酸酯。
NO.07
液晶聚合物(LCP)
LCP中文名称为液晶化合物,所谓“液晶”就是在熔融状态既拥有液体的流动性,又保持晶体的分子有序排列状态的物质。
LCP的机械性能优秀,最大的特点是随着壁厚的变薄,相对强度反而增大。LCP拥有较好的热性能,连续使用温度可以达到200℃-300℃。
LCP的介电常数和介电损耗很小,因此被应用于电子器件上,如连接器、插槽、开关、支架和传感器等。最广受研究关注的是手机5G天线的应用。
NO.08
氟塑料类
氟塑料(Fluoroplastie)指用氟树脂制成的塑料。主要品种有聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)、聚全氟乙丙烯(FEP),聚偏氟乙烯(PVDF)等。使用温度在150℃-260℃之间。